TMS-2000可測(cè)量晶圓的平整度，重復(fù)性高達(dá)1nm。當(dāng)極端溫度變化和振動(dòng)等不穩(wěn)定環(huán)境中使用時(shí)，傳統(tǒng)的晶圓厚度成像技術(shù)難以解決精度問(wèn)題，而TMS-2000具有較高的環(huán)境穩(wěn)定性。而且由于其高速測(cè)量能力和緊湊的尺寸，TMS-2000可用于在線檢測(cè)的各種工業(yè)領(lǐng)域。

TMS-2000配有獨(dú)特的數(shù)據(jù)采集軟件，用于連續(xù)的測(cè)量、分析和數(shù)據(jù)輸出。該平臺(tái)最大可容納12英寸的晶圓，一旦設(shè)置，它將自動(dòng)檢測(cè)缺口位置和晶圓中心，有效地自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。除了厚度成像和線輪廓分析之外，還可以對(duì)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，并且可以輸出多種格式的數(shù)據(jù)。它還可以分析兩個(gè)指定晶圓之間的厚度差異，以便用于監(jiān)控拋光過(guò)程。