全光科技推出全自動晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-2000

在半導體設計、制造和封裝中的各個環(huán)節(jié)，都要進行反復多次的檢驗、測試以確保產(chǎn)品質(zhì)量，從而研制開發(fā)出符合系統(tǒng)要求的器件。半導體加工通常十分復雜，需要控制非常多的參數(shù)。半導體堅硬但易碎，需要專用機床進行切片、研磨、減薄、測試、劃片和封裝。在半導體制造中，在封裝前獲得準確的晶圓厚度是至關(guān)重要的。

TMS-2000可測量晶圓的厚度和平整度，重復性高達1nm。當極端溫度變化和振動等不穩(wěn)定環(huán)境中使用時，傳統(tǒng)的晶圓厚度成像技術(shù)難以解決精度問題，而TMS-2000具有較高的環(huán)境穩(wěn)定性。而且由于其高速測量能力和緊湊的尺寸，TMS-2000可用于在線檢測的各種工業(yè)領域。

TMS-2000配有獨特的數(shù)據(jù)采集軟件，用于連續(xù)的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。該平臺最大可容納12英寸的晶圓，一旦設置，它將自動檢測缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標數(shù)據(jù)。除了厚度成像和線輪廓分析之外，還可以對符合SEMI標準的平整度參數(shù)進行統(tǒng)計分析，并且可以輸出任何格式的數(shù)據(jù)。它還可以分析兩個指定晶圓之間的厚度差異，以便用于監(jiān)控拋光過程。